封头的减薄量

封头是压力容器的重要零件，其成形过程一般分为冷工艺和热工艺，冷工艺分为冷冲压和冷旋压，热工艺分为热冲压和热旋压，但无论如何成形，都会涉及到局部厚度减薄问题

封头和筒体间对接，为减少焊接缺陷、提高焊接质量，在封头制造厂能够满足小工艺厚度的前提下，一般建议取封头名义厚度与筒体名义厚度相同。

设计者应在图纸上分别标注名义厚度和小成形厚度(加括号)，小成形厚度是指计算厚度与标准所规定的元件小厚度的较大值加上腐蚀裕量的厚度。这样制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量确定是否增加制造减薄量。设计制造、过程中要充分重视封头减薄情况，避免出现技术问题及材料浪费。